作为支撑经济发展和保障国家安全的战略性□□□□、基础性和先导性产业，我国集成电路行业随着中国经济总量的提升而快速发展，并已成为全球集成电路产业的重要市场之一。在我国集成电路产业国产替代的持续推进，以及新基建□□□□、信息化□□、数字化的持续发展的推动下，我国集成电✅路市场规模增长迅速。据资料显示，2021年我国集成电路行业市场规模为10458.3亿元，同比增长18.2%。

　　从全球市场来看来看，随着5G✅通信□□□□、AI□□、大数据□□□、自动驾驶□□□、元宇宙□□、VR㊣/AR等技术不断落地并逐渐成熟，全球集成电路产业规模将进一步提升，从而带动集成电路封测行业的发展。据资料显示，2020年全球集成电路封测行业市场规模约为591亿美元，同比增✅长4.8%。未来，受集成电路产能紧缺的影响，部分封测厂商提高了产品价格半导体场效应晶体管，加之下游市场需求旺✅盛，全球集成电路封测市场总体有望保持较高的景气程度，预计到2023年行业规模将增长至743亿美元。

　　从我国市场来看，随着近年来行业消费类终端的强劲需求□□□、新能源汽车渗透率的快速上升□□□□、数据中心的加速建设等因素均对集成电路封测行业形成强大的带动作用，同时供给需求的不匹配使得封测服务的价格水涨船高，叠加IC设计公司及晶㊣圆制造企业的快速✅发展，我国集成电路封测行业市场规模快速扩张。据资料显示，2021年我国集成电路封测行业市场规模为2763亿元，同比增长10.1%。未来，在5G□□、智能网联汽车□□□、人工智能□□□、超高清视频等新兴应用㊣驱㊣动下，我国集成电路产业的市场需求仍将不断增长。

　　本文节选自华经产业研究院发布的《2022年中国集成电路行业分析，行业规模高速扩张，先进封装技术为行业发展带来新机遇「图」》，如需获取全㊣文内容，可进入华经情报网搜索㊣查看。

　　目前，集成电路封测行业市场集中度较高，市场份额主要被中国台湾及中国大陆企业所占据。具体来看，2022年全球委外封测市场中，行业CR5为64.52%，前五的企业中除安靠以外，其余四家均为中国台湾及大陆企业。其中排✅名前三的企业分别为日月光□□□□、安靠和长电科技，市场占比分别为27.11%□□、14.08%和10.71%。

　　长✅电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成□□、设计仿真□□□、技术开发□□□□、产品认证□□□、晶圆中测□□、晶圆级中道封装测试□□、系统级封装测试□□、芯片成品测试并可向世界各地的半㊣导体客户提供直运服务。据资料显示，2022年公司集成电路封测业务营收为336.32亿元，同比✅增长10.83%，毛利率㊣为16.9%。

　　先进封装是✅当前最前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FC）结构的封装□□□□、圆片级封装（WLP）□□□、2.5D封装和3D封装等。随着摩尔定律发展接近极限，先进封㊣装可以通过小型化□□□、薄型化□□□、高效率□□□□、多集成等特点优化芯片性能和继续降低成本，成为“后摩尔时代”封测市场的主流。与此同时，随着物联网□□、汽车电子□□、人工智能□□□□、5G通信技术和自动驾驶等新兴㊣应㊣用领㊣域的兴起，应用市场对封装工艺□□、产品性能□□、功能多样的需求越来㊣越高，为先进封装测试产业提供了巨大的市场空间。

　　半导体行业因具有下游应用广泛□□□、生产技术工序多□□、产品种类多□□□、技术更新换代㊣快□□□、投资高□□、风险大等特点，叠加下游应用市场的不断兴起，半导体产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移分别为垂直整合模式和IDM模式，目前正向第三次空间产业转移即专业分工模式，形成设计□□、制造□□□、封测三大环节。加之国家对半导体行业的大力支持以及人才□□、技术□□、资本的产业环境不断成熟，全球半导体产业酝酿第三次产业转移，即向中国大陆转移趋势逐✅渐显现。由于人力成本的优势，集成电路封测业已经向中国大陆转移。

　　集成电路产业是现代信息产业的基础和核心产业之一。近年来，为加快推进我国集成电路及封装测试产业发展，国家及各级政府部门推出了一系列法规和产业政策推动行业的发展。另外，国家设立产业投资基金，主要吸引大型企业□□□、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级，支持设立地方性集成电路产业投资基✅金，鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电✅路领域。随着行业内主要法律法规□□□、发展规划□□、产业㊣政策的发布和落实，为集成电路产业的发展提供了良好的制度和政策保障，同时在财政□□□、税收□□□□、技术和人才等多方面提供了有力支持，为集成电路测试企业创造了良好的经营环境，对集成电路测试企业的经营发展带来积极影响。

　　华经产业研究院研究团队使用桌面研究与定量调查□□□、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析集成电路行业发展的总体市场容量□□□□、产业链□□□、经营特性□□□、盈利能力和商业模式㊣等。科学使用SCP模型□□、SWOT□□□、PEST□□、回归分析□□、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析集成电路行业市场环境□□□、产业政策□□□□、竞争格局□□□、技术革新□□□□、市场风险□□□□、行业壁垒□□□□、机遇㊣以及挑战等相关因㊣素。根据集成电路行业的发展轨迹及实践经验，精心研究编制《2025-2031年中国集成电路行业市场深度研究及投资潜力预测报告》，为企业□□、科研□□□、投资机构等单位投资决策□□、战略规划□□、产业研究提供重要参考。